Technologue.id, Jakarta – Awal tahun 2018 ini, Qualcomm tengah menyiapkan lini chipset baru untuk smartphone. Tak cuma untuk kelas atas, tetapi juga kelas menengah ke atas. Dan salah satunya adalah Snapdragon 670. Mengutip dari GSMArena.com (09/02/2018), spesifikasi dari Snapdragon 670 sudah mulai bocor. Dari bocoran tersebut pun terlihat kalau chipset tersebut nantinya bakal mengadopsi fabrikasi 10 nm. Ini artinya, tingkat efisiensi kinerjanya sudah bisa menyamai beberapa chipset flagship seperti Snapdragon 835 dan Exynos 8895.

Baca juga: 

Xiaomi Ciptakan VR Ber-chipset Snapdragon 821

Lebih detailnya, Snapdragon 670 nantinya bakal menggunakan dua cluster yang masing-masing bakal menggunakan prosesor yang berbeda. Cluster pertama akan ditenagai oleh enam buah core Kryo 300 Silver berkecepatan 1,7 GHz. Sementara cluster kedua akan diisi oleh dua buah core Kryo 300 Gold berkecepatan 2,6 GHz.

Baca juga: 

Xiaomi Siapkan Laptop Berprosesor Snapdragon 835, Kapan Rilis?

Untuk pemrosesan grafis, chipset yang satu ini bakal mengadopsi GPU berjenis Adreno 615. GPU ini sendiri bakal beroperasi pada clock speed antara 430 - 650 MHz. Sementara pada saat membutuhkan kinerja tambahan, ia mampu berlari hingga 700 MHz pada mode turbo.

Baca juga: 

Browser Ini Klaim Bisa Halau Bitcoin Miner

Untuk mendukung konektivitas, Qualcomm menyandingkan Snapdragon 670 dengan modem dengan tipe X2x. Ini membuatnya mampu mendapatkan kecepatan maksimal untuk upload maupun download hingga 1 Gbps.