Contact Information

Alamat: Komplek Rumah Susun Petamburan Blok 1 Lantai Dasar, Tanah Abang - Jakpus 10260

We're Available 24/ 7. Call Now.
MediaTek Tingkatkan Kinerja Tangguh untuk Chip Dimensity 9000 Plus
SHARE:

Technologue.id, Jakarta - MediaTek mengumumkan versi terbaru dari sistem on a chip (SoC) smartphone teratasnya, Dimensity 9000. Versi barunya ini disebut Dimensity 9000+ yang memiliki pergantian internal cukup untuk memberikan peningkatan kinerja 5% dari CPU, dan 10% dari GPU.

Dimensity 9000 sendiri telah diluncurkan pada akhir tahun 2021 dan merupakan langkah maju yang besar bagi MediaTek. Pasalnya, Dimensity 9000 merupakan SoC pertama yang dibuat menggunakan proses 4nm oleh perusahaan, dan yang pertama menggunakan inti ARM Cortex X2.

Baca Juga:
Netac Luncurkan Memori Tipe Baru

Kendati demikian, tidak berubah untuk Dimensity 9000 Plus, yang mempertahankan inti Cortex X2 tetapi meningkatkan kecepatan dari 3.05GHz ke 3.2GHz. Selain itu, ada penambahan duduk di samping tiga inti Cortex A710 dan empat Cortex A510, ditambah GPU ARM Mali G710 MC10.

Modem 5G terintegrasi akan terhubung ke jaringan Sub-6 dan beroperasi pada standar 3GPP Release 16 terbaru, ditambah dengan perubahan dari Dimensity 9000.

Modem ini menggunakan fitur 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk meningkatkan efisiensi, dan akan memungkinkan dua kartu SIM 5G untuk digunakan aktif sekaligus. Jika tidak, sepertinya tidak ada yang berubah antara 9000 dan 9000 Plus chip.

Meskipun Dimensity 9000 dari MediaTek adalah chip andalannya, itu belum terlihat di banyak ponsel. Oppo merilis versi khusus Find X5 Pro dengan Dimensity 9000 alih-alih prosesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.

Vivo juga memberi daya pada ponsel X80 dengan chip tersebut, sementara Xiaomi dan Honor juga telah merilis ponsel dengan chip Dimensity 9000 di dalamnya. Hampir semua ponsel ini hanya tersedia di China.

Mediatek berharap, semua merek dan kemungkinan beberapa nama baru untuk mengintegrasikan Dimensity 9000+ ke dalam smartphone masa di depan.

Baca Juga:
Netac Rilis Memori DDR5 SODIMM dan UDIMM dengan Kecepatan 4800MHz

Tetapi jika Dimensity 9000 adalah sesuatu yang akan digunakan, kecil kemungkinan banyak yang akan diluncurkan di luar China dalam waktu dekat.

MediaTek mengatakan perangkat pertama dengan chip Dimensity 9000 Plus yang diperbarui akan tiba antara Juli dan September tahun ini.

Pengumuman Dimensity 9000 Plus datang segera setelah MediaTek mengungkapkan Dimensity 1050, chip pertamanya dengan konektivitas mmWave 5G. Pembeli ponsel di AS harus mencari ponsel mmWave 5G pertama yang didukung MediaTek selama bulan yang sama.

SHARE:

DJI Luncurkan Mikrofon Nirkabel Mungil Bagi Kreator Konten

Bocoran Gambar Samsung Galaxy S25 Ultra Terungkap, Ini Wujudnya