Technologue.id, Jakarta – Xiaomi memastikan ponsel lipat generasi berikutnya tidak akan menggunakan nama Xiaomi Mix Fold 5. Perusahaan akan memperkenalkannya dengan nama Xiaomi 18 Fold pada September 2026.

Yang membuat perangkat ini semakin menarik adalah penggunaan chipset terbaru buatan Xiaomi, Xring O3. Chipset tersebut menjadi penerus Xring O1 yang diperkenalkan Xiaomi pada tahun sebelumnya dan diklaim membawa peningkatan performa signifikan.

Dengan kehadiran Xring O3, Xiaomi 18 Fold diposisikan bukan hanya sebagai smartphone lipat premium, tetapi juga sebagai perangkat pertama yang menjadi panggung kemampuan chipset terbaru Xiaomi.

Xiaomi mengklaim Xring O3 mampu mencetak skor 5.228.014 poin dalam pengujian AnTuTu V11.

Angka tersebut diklaim melampaui skor sejumlah chipset smartphone lain yang tersedia saat ini. Meski hasil benchmark tidak selalu menggambarkan performa penggunaan sehari-hari, pencapaian tersebut menunjukkan ambisi Xiaomi untuk bersaing langsung di kelas chipset flagship.

Dalam pengujian Geekbench 6.5, Xring O3 mencatat skor 3.945 poin untuk single-core dan 15.221 poin untuk multi-core.

Untuk performa single-core, Apple A19 Pro masih disebut memiliki keunggulan. Namun, pada pengujian multi-core, Xring O3 diklaim mampu menghasilkan performa yang jauh lebih tinggi.

Hasil ini menunjukkan bahwa Xiaomi lebih menitikberatkan kemampuan pemrosesan multi-core pada chipset generasi terbarunya.

Performa tersebut berpotensi memberikan keuntungan ketika perangkat digunakan untuk aktivitas yang membutuhkan banyak sumber daya secara bersamaan, seperti gaming, pengeditan video, pemrosesan AI, dan multitasking berat.

Tidak hanya CPU, Xiaomi juga memberikan peningkatan signifikan pada sisi GPU.

Dalam sejumlah pengujian yang dipilih Xiaomi, GPU Xring O3 disebut mampu menghasilkan performa masing-masing 85%, 94%, dan 182% lebih tinggi dibandingkan GPU pada Xring O1.

Xiaomi juga mengklaim Xring O3 mampu mengungguli Apple A19 Pro dalam ketiga pengujian GPU yang mereka bagikan.

Jika klaim tersebut terbukti dalam penggunaan nyata, peningkatan ini dapat menjadi salah satu aspek penting bagi Xiaomi 18 Fold, terutama untuk kebutuhan gaming dan aplikasi grafis berat.

Xring O3 juga membawa dukungan terhadap teknologi memori generasi terbaru.

Chipset ini mendukung RAM LPDDR6 dengan bandwidth hingga 113,8 GB/s. Bandwidth yang lebih tinggi memungkinkan prosesor dan memori bertukar data dalam jumlah besar dengan lebih cepat.

Kombinasi CPU, GPU, dan memori berbandwidth tinggi tersebut diharapkan dapat meningkatkan kemampuan perangkat dalam menangani aplikasi berat sekaligus mendukung berbagai fitur berbasis kecerdasan buatan.