Technologue.id, Jakarta - Samsung akan merilis ponsel terbaru, Galaxy S25 Series. Generasi baru dari smartphone flagship Samsung ini kabarnya mengusung bodi lebih ramping.
Kini, menurut keterangan rahasia IceUniverse di X, Samsung Galaxy S25 Ultra bisa memiliki ketebalan bodi 8,4 mm. Sebagai perbandingan, Galaxy S24 Ultra berukuran 8,6 mm, yang berarti jika bocorannya benar, Galaxy S25 Ultra bisa menjadi ponsel Ultra tertipis sejak Note20 Ultra (8,1 mm).
Sebelumnya, bocoran dan rumor mengenai ponsel flagship Samsung terbaru sudah mulai berdatangan. Sebelumnya dikabarkan Galaxy S25 Ultra bisa mendapatkan model RAM 16 GB, pertama kali sejak Galaxy S20 Ultra dan S21 Ultra.
Baca Juga:
Saingi Xiaomi 14 Ultra, iPhone 16 Hadirkan Sensor Kamera Lebih Besar
Samsung Galaxy S25 Ultra juga dikabarkan bakal hadir dengan baterai 5.000mAh dengan dukungan fast charging 45W, mirip dengan Galaxy S24 Ultra tahun ini. Beberapa hari yang lalu, bocoran menunjukkan bahwa tiga dari empat kamera pada Galaxy S25 Ultra tahun depan mungkin mengalami peningkatan besar, dikutip dari Neowin.
Pembocor lebih lanjut menambahkan bahwa Galaxy S25 Ultra dapat memiliki tepian yang bulat seperti Galaxy Note7. Hal ini menunjukkan bahwa bentuk kotak yang dicapai Samsung tahun ini tampaknya akan mulai ditinggalkan.
Masih harus dilihat apakah Samsung akan kembali menggunakan layar melengkung untuk Galaxy S25 Ultra.
Ada rumor yang beredar bahwa Samsung akan merilis seri Galaxy S25 dengan strategi chip ganda, artinya perusahaan menggunakan prosesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 dan Exynos 2500 untuk model Galaxy S25 di beberapa wilayah.